同花顺300033）金融研究核心12月09日讯，具备硅光芯片到模块的全自研设想能力；海外Fab锁定产能、提量，自研硅光芯片，1.6T系列光模块产物方案，公司具备硅光完整材料PDK能力，国内Fab也正正在加速验证中。已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，
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